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鼎龙股份:鼎龙仙桃光电半导体资料产业园施行集成电路CMP用抛光资料产业化及光电半
发布时间:2022-04-24 22:37:37
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  同花顺300033)金融研究中心4月24日讯,有出资者向鼎龙股份300054)发问, 请问仙桃建厂正在进行到那一部分了?主要产品是什么?多少产值?资金来源哪种方法?

  公司答复表明,感谢您的重视。公司拟运用自有或自筹资金在湖北省仙桃市高新技术产业园西流河镇化工产业园建造鼎龙仙桃光电半导体资料产业园(暂定名),详细施行:集成电路CMP用抛光资料产业化及光电半导体柔性显现用要害资料产业化项目。建造内容、出资规模等项目基本信息,请参阅公司于4月15日发表的《关于拟出资新建鼎龙仙桃光电半导体资料产业园的公告》(公告编号:2022-021)。

  近期的均匀本钱为16.45元,股价在本钱下方运转。空头行情中,并且有加快跌落的趋势。该股资金方面呈流出情况,出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可,大都组织以为该股长期出资价值较高,出资者可加强重视。

  限售解禁:解禁336.6万股(估计值),占总股本份额0.36%,股份类型:定向增发组织配售股份。(本次数据依据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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